一、引言1.1 研究背景與意義在當今數字化時代,IC 芯片作為現代電子設備的核心部件,其重要性不言而喻。從智能手機、電腦到汽車電子、工業控制,乃至新興的人工智能、物聯網等領域,IC 芯片無處不在,如同電子設備的 “大腦”,掌控著設備的運行與功能實現。其發展水平不僅是衡量一個國家科技實力的重要標志,更在全球經濟競爭中占據著關鍵地位。近年來,IC 芯片產業呈現出蓬勃發展的態勢。隨著摩爾定律的持續推進,芯片的集成度不斷提高,尺寸愈發微小,性能卻實現了質的飛躍。與此同時,5G、人工智能、大數據等新興技術的迅猛發展,為 IC 芯片產業注入了強大的發展動力,市場對芯片的需求呈現出爆發式增長。在 IC 芯片制造的復雜流程中,精確測量起著舉足輕重的作用,如同工匠手中精準的量具,確保每一個環節都達到極高的精度標準。從芯片設計階段的版圖測量,到制造過程中的光刻、蝕刻、沉積等工藝的尺寸控制,再到封裝測試階段對芯片外形、引腳等的精確測量,每一步都離不開高精度測量技術的支撐。只有通過精確測量,才能保證芯片的性能、良率以及可靠性,滿足市場對高質量芯片的嚴苛要求。光譜共焦傳感器作為一種先進的測量技術,憑借其獨特的工作原理和卓越的性能優勢,在 IC 芯片測量領域展現出了巨大的潛力。它能夠實現對芯片表面形貌、厚度、尺寸等參數的高精度非接觸測量,為芯片制造提供了可靠的數據支持。這種高精度測量對于提高芯片制造工藝的精度...