白光干涉測厚儀是一種非接觸式測量設備，廣泛應用于測量晶圓上液體薄膜的厚度。其原理基于分光干涉原理，通過利用反射光的光程差來測量被測物的厚度。

白光干涉測厚儀工作原理是將寬譜光（白光）投射到待測薄膜表面上，并分析返回光的光譜。被測物的上下表面各形成一個反射，兩個反射面之間的光程差會導致不同波長（顏色）的光互相增強或者抵消。通過詳細分析返回光的光譜，可以得到被測物的厚度信息。

白光干涉測厚儀在晶圓水膜厚度測量中具有以下優勢：

1. 測量范圍廣：能夠測量幾微米到1mm左右范圍的厚度。

2. 小光斑和高速測量：采用SLD（Superluminescent Diode）作為光源，具有小光斑和高速測量的特點，能夠實現快速準確的測量。

下面是使用白光干涉測厚儀測量晶圓上水膜厚度的詳細步驟：

1. 準備工作：確保待測晶圓樣品表面清潔平整，無雜質和氣泡。

2. 參數設置：調整白光干測厚涉儀到合適的工作模式，并確定合適的測量參數和光學系統設置。根據具體要求選擇光譜范圍、采集速度等參數。

3. 樣品放置：將待測晶圓放置在白光干涉測厚儀的測量臺上，并固定好位置，使其與光學系統保持穩定的接觸。確保樣品與測量臺平行，并避免外界干擾因素。

4. 啟動測量：啟動白光干涉測厚儀，開始測量水膜厚度。通過記錄和分析返回光的光譜，可以得到晶圓上水膜的厚度信息。可以通過軟件實時顯示和記錄數據。

5. 連續監測：對于需要連續監測晶圓上水膜厚度變化的情況，可以設置相應的測量間隔和數據采集系統，以實現實時監測和記錄。根據實際需求，可以進行定時測量或連續測量，以便及時獲取水膜厚度變化的趨勢。

總結：

白光干涉測厚儀是一種非接觸式測量設備，可用于測量晶圓上水膜的厚度。在操作過程中，準備工作、參數設置、樣品放置和啟動測量是關鍵步驟。通過詳細分析返回光的光譜，可以得到晶圓上水膜的厚度信息。對于需要連續監測的情況，可設置相應的測量間隔和數據采集系統，實現實時監測和記錄。。